SSGCOM 삼성카드 신용카드 혜택 정리

SSGCOM 삼성카드 신용카드 혜택 정리

삼성전자가 펫팸족펫패밀리 개별화된 서비스 마이펫 플랜을 선보입니다. 마이펫 플랜은 펫 케어 기능을 탑재한 가전 구매 사용자들에게 사료나 간식 등 펫푸드 비용 부담을 대폭 낮춰주고자 기획됐습니다. 우리카드로 삼성 펫 특화 가전을 구매한 구입한 구입한 후, 삼성닷컴 e식품관에서 가입할 수 있으며, e식품관에서 매월 일정 금액 이상의 펫푸드를 비롯한 식품을 제휴 카드로 구매하면 3년 간 최대 90만원의 청구할인 혜택을 받을 수 있어요.

파운드리에 투자하는 삼성전자

삼성전자가 장래 음식 중 하나로 금속 주조 공정 사업에 주의집중 투자하겠다는 계획을 밝혔습니다. 파운드리로 생산되는 시스템 반도체비메모리 반도체 시장규모는 메모리 반도체의 45배 규모이며, 메모리 반도체 분야에서 경쟁사들의 기술발전속도가 점점 더 빨라져, 기술격차가 줄어들고 있기 때문입니다.

삼성증권에서 조사한 반도체 시장분석에 따르면, 위와 같이 경쟁사 간 DRAM과 NAND Memory기술격차가 점점 급속도로 줄어들고 있습니다.

삼성전자의 경쟁우위가 점점 더 급속도로 사라질 수 있다는 의미입니다.

삼성 주유 할인 카드 발급 시 확인 사항

신규 발급시 첫 달 혜택

신규 발급하시면 발급월과 1개월 까지는 전월 실적 금액을 채우지 않아도 30만 원70만 원 구간별 할인 혜택을 받으실 수 있으니 발급받으시고 혜택 내용을 살펴보세요.

전월 실적 기준

주유 할인 시에만 30만 원 ~ 70만원 구간 할인 혜택이 있으며 나머지 영역에서는 30만원 이상시 할인 혜택이 주어 집니다.

주요 혜택

주요 혜택에 맞는 카드 디자인과 인상적인 색상으로 사용 시 편의를 제공합니다. 삼성 iD ENERGY 카드는 주유할 때 10,000원 결제일 할인과 electric vehicle 충전, 대중교통, 택시 이용 시 10 결제일 할인이 적용됩니다. 고속도로 통행료 10 할인과 주차장, 대리운전 이용에도 10 결제일 할인이 제공되며, 스타벅스 드라이브하는 스루 이용 시 30 결제일 할인이 적용되며, 차량 점검 서비스 이용이 제공됩니다.

HBM3와 DDR5 제공 본격화

HBM과 DDR5는 모두 DRAM 유형 중 하나입니다. DDR5가 최신 DDR메모리이고, HBM은 고성능 애플리케이션용으로 설계된 새로운 유형의 메모리인데요. 각 메모리에 대하여 너무 간략히 설명 드리겠습니다.

DDR5는 DDR4메모리보다. 훨씬 빠른 데이터 속도, 낮은 전력 소비 및 향상된 효율성을 제공합니다. DDR5모듈은 DDR4보다. 2배 빠른 속도로 작동할 수 있으며, DDR4에 비해 최대 30%의 전력을 절약할 수 있는 전원 관리 시스템을 사용합니다.

HBM은 고대역폭 메모리를 뜻합니다. 그래픽 카드, 인공지능AI 가속기 등 고성능 애플레이션용으로 설계된 적층형 DRAM의 일종인데요. HBM은 스택형 설계 때문에 이전 DDR메모리보다. 훨씬 더 높은 대역폭을 제공합니다.

삼성전자는 경쟁사 대비 DDR5, HBM 연관 매출비중이 아직 낮습니다.

금속 주조 공정 시장의 경쟁업체들

현재 반도체 금속 주조 공정 시장의 1위는 잘 아시는 TSMC입니다. 2023년 1분기 기준으로 TSMC는 금속 주조 공정 시장 매출의 59를 차지하며, 삼성은 13를 차지하고 있습니다. 여기에 새로운 경쟁자도 출현할 예정인데, 바로 과거 반도체의 왕자업체인 인텔입니다. 작년까지 금속 주조 공정 분야에서 TSMC와 삼성의 칩 개발 공정은 비슷한 속도로 이루어졌습니다. 하지만 TSMC가 금속 주조 공정 분야에선 훨씬 많은 클라이언트를 가지고 있는데요. 주된 이유 중 하나는 칩 생산뿐 아니라 설계까지 하고 있는 삼성전자에게 애플이나 인텔과 같은 경쟁사들이 생산계약사항을 주기 꺼려하기 때문입니다.

현재까지 공개적으로 밝혀진 삼성, 인텔, TSMC의 칩 개발 Roadmap입니다. 복잡해 보이겠지만 한 업체씩 설명하겠습니다. TSMC는 특수한 게 없어서 제외했습니다.

삼성전자가 금속 주조 공정 시장 점유율을 높일 수 있을까?

삼성전자가 금속 주조 공정 시장확대로 회사의 반도체 분야를 키우려고 한다면, 과연 메이저 한 클라이언트를 확보할 수 있을지에 대한 의문이 있습니다. 말씀 드렸던 것처럼 대부분 팹리스 회사들이 미국에 몰려 있고, 미국은 현재 물가상승 보호법과 자국 보호무역조심성을 통해 자국 기업들을 싸고도는 모습이기 때문입니다. 굳이 미국정부의 견제까지 가지 않더라도, 기존에 삼성 금속 주조 공정 사업규모가 크지 못했던 이유가 있었으나 앞으로는 그런 문제점을 극복할 수 있을지 잘 모르겠습니다.

그리고 삼성전자가 금속 주조 공정 시장 점유율을 높이는 데 가장 큰 경쟁자는 TSMC가 아니라 인텔이 될 가능성이 있습니다. 인텔이 과거 수년동안 어이없는 실수를 반복하면서 회사규모가 많이 줄었지만, 기술력에 있어선 무시할 수 없는 회사이고 갤싱어 CEO도 반도체에서 날고 기던 인물이라 많이 견제되는 부분이 많습니다.

자주 묻는 질문